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SEMW 1204AF IC950 Wendeplatten - ISCAR

Produktinformationen "SEMW 1204AF IC950 Wendeplatten - ISCAR"

SEMW 1204AF IC950 Wendeplatte von ISCAR

SEMW 1204AF IC950 ist eine quadratische Wendeplatte für Hochleistungs-Schruppfräsen und schwere Zerspanung im Maschinenbau mit spezieller Spanteiler-Geometrie für stabile Spanformung

  • SEMW 1204AF IC950 Wendeplatte von ISCAR
  • Quadratische Platte, 12 mm Kantenlänge
  • Plattendicke 4,76 mm für stabile Lage
  • TiAlN PVD-Beschichtung für Bruchsicherheit
  • Mit zylindrischem Loch und einseitiger Senkung

Hohe Bruchsicherheit durch optimierten Schneidstoff

Die Kombination aus Hartmetall-Substrat und PVD-Beschichtung macht diese Platte besonders widerstandsfähig gegen Kantenausbrüche. Die IC950-Sorte wurde für stark unterbrochene Schnitte und extreme mechanische Belastungen entwickelt und bietet auf diese Weise eine überlegene Prozesssicherheit bei Schruppoperationen. Anwender profitieren von längeren Standzeiten und weniger ungeplanten Werkzeugwechseln.

Effizientes Spanmanagement und verringerte Schnittkräfte

Das ISO MILL/SHRED-Konzept mit eingearbeiteten Spanteilern reduziert Schnittkräfte und Vibrationen deutlich, sodass auch bei großen Schnitttiefen konstante Ergebnisse erzielt werden. Durch den gezielten Spanbruch wird der Spanraum entlastet und Verstopfungen in tiefen Kavitäten vermieden, was die Produktivität auf leistungsschwächeren Bearbeitungszentren erhöht.

Technische Passform, Formstabilität und Montagevorteile

Die quadratische Form mit 12 mm Kantenlänge und die Plattendicke von 4,76 mm sorgen für eine sichere Spannlage in Standard-ISO-Haltern. Das zylindrische Loch mit einseitiger Senkung (40°–60°) ermöglicht eine präzise Positionierung und einfachen Wechsel, was Ausfallzeiten reduziert und die Wiederholgenauigkeit der Bearbeitung steigert.

Zielanwendung und Werkstoffabdeckung

Speziell geeignet ist die Platte für Schruppbearbeitung von Stahl, rostfreiem Stahl, Gusswerkstoffen und schwer zerspanbaren Legierungen. Die Kombination aus robuster Hartmetallbasis und TiAlN-Schicht macht die Platte zur ersten Wahl für anspruchsvolle Serien- und Einzelteilfertigung mit instabilen Aufspannungen oder großen Auskraglängen.

Wirtschaftlichkeit und Produktivitätsvorteil

Durch reduzierte Schnittkräfte und verlängerte Standzeiten sinkt der Werkzeugverschleiß, wodurch die Kosten pro Werkstück deutlich vermindert werden. Die Nutzung von standardisierten ISO-Platten in Verbindung mit der Shred-Technologie ermöglicht eine kosteneffiziente Umrüstung vorhandener Frässysteme und steigert die Teileausbringung pro Schicht.

Für prozesssichere Schruppbearbeitung empfehlen wir die ISCAR SEMW 1204AF IC950 Wendeplatte; Bestellungen und technische Beratung über Metav Werkzeuge: info@metav-werkzeuge.com, Telefon +49 2822 7131930, WhatsApp +49 170 2837271

Produktmerkmale

  • Artikelnummer: 5690678-ISCAR
  • Marke: ISCAR
  • Bezeichnung: SEMW 1204AFTN

Fakten

  • Plattengröße: 12
  • Plattendicke: 4,76 mm
  • Winkel: 90°
  • Frei­winkel: 20°

Besonderheiten

  • wpl_iso_2: 1204AF (ISO Bezeichnung)
  • wpl_sorte: IC950 (PVD-beschichtete Hartmetallsorte, TiAlN)
  • wpl_baureihe: ISO MILL/SHRED (Spanteiler-Geometrie für Hochleistungs-Schruppplatten)
  • wpl_loch: mit Loch
  • wpl_lochstil: zylindrisches Loch + einseitige Senkung (40°–60°)
  • wpl_plattenform: quadratisch
  • wpl_spanbrecher: ohne
  • Material: Hartmetall
  • SKU Hersteller: 5690678
  • Label: SEMW 1204AFTN IC950

FAQ

Was unterscheidet die IC950-Sorte von anderen Hartmetallen?
Die IC950-Sorte von ISCAR kombiniert ein hochzähes Substrat mit einer TiAlN-PVD-Beschichtung, wodurch sie besonders bruchfest ist und sich für stark unterbrochene Schnitte sowie instabile Aufspannungen eignet.

Für welche Anwendungen ist die SEMW 1204AFTN Platte besonders geeignet?
Die SEMW 1204AFTN Wendeplatte ist speziell für schweres Schruppen, Planfräsen und Eckfräsen ausgelegt, vor allem bei großen Schnitttiefen und labilen Aufspannungen im allgemeinen Maschinenbau.

Welche Vorteile liefert das ISO MILL/SHRED Konzept?
Das ISO MILL/SHRED Konzept reduziert Schnittkräfte und Vibrationen durch integrierte Spanteiler, verbessert das Spanmanagement und ermöglicht hohe Zeitspanvolumina auch auf weniger leistungsstarken Maschinen.

Wie wirkt sich die Plattendicke auf die Bearbeitung aus?
Die Plattendicke von 4,76 mm erhöht die Formstabilität und die Spannlage, was besonders bei hohen Schnittkräften und großen Auskraglängen zu einer zuverlässigeren Bearbeitung führt.

Hersteller: ISCAR Ltd.; Industrial Zone, P.O.Box 11; 24959 Tefen; Israel; www.iscar.so.il; info@iscar.co.il

ISCAR bietet hohe Wirtschaftlichkeit, stabile Spanbildung, breite Werkstoffabdeckung, produktive Zerspanung, moderne Schneidstoffsorten, gute Standzeit, zuverlässige Bearbeitung und optimierte Spanformer. Geschützte Markenzeichen und Warenbezeichnungen liegen im Recht ihrer jeweiligen Eigentümer. Markennamen und geschützte Warenzeichen werden ausschließlich zu Erklärungszwecken genannt. Es besteht keinerlei Verbindung zwischen unserem Unternehmen und den genannten Marken. Es handelt sich bei dem angebotenen Artikel um originale fabrikneue Waren des Herstellers.

Eigenschaften "SEMW 1204AF IC950 Wendeplatten - ISCAR"
ISO-Code Wendeschneidplatte: SEMW 1204AF
ISO Code 1: SEMW
ISO Code 2: 1204AF
Schneidstoffsorte: IC950
Serie: ISO MILL/SHRED